ASML, 차세대 반도체 핵심 ‘하이브리드 본딩’ 정조준
글로벌 하이브리드 본딩 시장은 2025년 1억 6,470만 달러 규모에서 2032년 6억 3,390만 달러로 연평균 21.2% 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 다른 보고서에 따르면 2026년 2억 달러에서 2033년 9억 3,100만 달러로 연평균 18.0% 성장할 것으로 예측되며, 일부 분석은 2025년 2억 1,694만 달러에서 2035년 18억 580만 달러로 연평균 23.57% 성장할 것으로 더 낙관적인 전망을 제시하기도 합니다. 이러한 폭발적인 성장은 반도체 산업의 핵심 변화를 반영하며, 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 독점 공급업체인 ASML이 이 시장에 진출하는 것은 단순한 사업 확장을 넘어선 전략적 움직임으로 평가됩니다.
ASML은 수십 년간 최첨단 반도체 제조에 필수적인 EUV 리소그래피 시스템 분야에서 독보적인 위치를 점해왔습니다. 그러나 무어의 법칙이 물리적 한계에 도달하면서, 트랜지스터의 미세화만으로는 더 이상 성능 향상을 담보하기 어려워졌습니다. 이에 따라, 여러 개의 특수 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 통합 및 첨단 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 향상의 핵심 동력으로 부상하고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩은 기존 솔더 범프(solder bump) 없이 구리 패드를 직접 연결하여 초고밀도, 저전력 3D 스태킹을 가능하게 하는 기술로, 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM4)에 필수적인 요소입니다. 이 기술은 기존 방식 대비 속도를 약 11.9배, 방열 성능을 100배 이상, 집적 밀도를 15배 향상시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
ASML의 마르코 피터스 CTO는 회사가 향후 10~15년을 내다보며, 칩을 조립하는 장비 분야까지 사업을 확장할 것이라고 밝혔습니다. 이는 ASML이 EUV 장비 판매에만 의존하지 않고, 급성장하는 고마진 첨단 패키징 시장을 공략하여 새로운 수익원을 확보하려는 의지를 보여줍니다. ASML은 리소그래피 분야에서 쌓아온 극정밀 정렬 정확도 및 파티클(미세 오염물) 제어에 대한 전문성을 하이브리드 본딩 기술에 활용하여 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 분석됩니다. 실제로 ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월 사이에 하이브리드 본딩 관련 27개 특허군을 출원했으며, 대부분은 다이-투-웨이퍼(D2W) 본딩에 관한 것입니다. 또한, Prodrive Technologies 및 VDL ETG와 같은 네덜란드 기술 기업들과 협력하여 하이브리드 본딩 시스템 아키텍처 설계를 시작한 것으로 알려졌습니다. 2025년 말에는 3D 통합 및 첨단 패키징 애플리케이션을 위한 첫 i-라인 리소그래피 시스템인 TWINSCAN XT:260을 출시하며 후공정 장비 시장 진출을 가시화했습니다.
현재 하이브리드 본딩 장비 시장의 주요 경쟁자로는 EV Group(EVG), Applied Materials, SUSS MicroTec SE, BE Semiconductor Industries (Besi), Kulicke & Soffa Industries, Tokyo Electron, ASMPT 등이 있습니다. 특히 Besi는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 분야에서 선두 주자로, 양산 단계의 장비를 공급하고 있습니다. ASML의 시장 진입은 Besi와 같은 기존 강자들에게 직접적인 도전이 될 것입니다. ASML의 전략적 확장은 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도를 재편하고, 전체 반도체 공급망에서 ASML의 영향력을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 전체 첨단 패키징 시장은 연간 400억~500억 달러 규모의 기회를 제공할 것으로 보입니다.
투자자들은 ASML이 리소그래피 분야의 정밀 기술을 하이브리드 본딩의 높은 수율로 전환할 수 있는지 면밀히 주시해야 합니다. 기존 경쟁사들의 대응 전략, 특히 Besi의 움직임이 . 또한 HBM4 및 AI 가속기 시장에서 하이브리드 본딩 기술의 채택 속도, 그리고 ASML의 파트너십 확장 및 잠재적 인수합병 동향을 지속적으로 모니터링할 필요가 있습니다. ASML의 이번 행보는 반도체 산업의 미래 성장 동력이 미세화에서 집적화로 이동하고 있음을 분명히 보여줍니다.
참고문헌
