태그 ASML

ASML, 6억 달러 하이브리드 본딩 시장 진입: 차세대 반도체 전략

ASML, 차세대 반도체 핵심 ‘하이브리드 본딩’ 정조준 글로벌 하이브리드 본딩 시장은 2025년 1억 6,470만 달러 규모에서 2032년 6억 3,390만 달러로 연평균 21.2% 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 다른 보고서에 따르면 2026년 2억 달러에서 2033년 9억 3,100만 달러로 연평균 18.0% 성장할 것으로…