AI發 반도체 패키징 투자 190억 달러, 판도 바꾼다
AI 수요 폭증, 첨단 패키징에 190억 달러 베팅 인공지능(AI) 수요가 폭발적으로 증가하면서 주요 반도체 기업들이 첨단 패키징 및 테스트 기술에 전략적으로 190억 달러를 투자하고 있습니다. 이러한 대규모 자본 투자는 칩 성능과 공급망 지형을 근본적으로 재편하는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. 2026년…
AI 수요 폭증, 첨단 패키징에 190억 달러 베팅 인공지능(AI) 수요가 폭발적으로 증가하면서 주요 반도체 기업들이 첨단 패키징 및 테스트 기술에 전략적으로 190억 달러를 투자하고 있습니다. 이러한 대규모 자본 투자는 칩 성능과 공급망 지형을 근본적으로 재편하는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. 2026년…