AI發 반도체 패키징 투자 190억 달러, 판도 바꾼다
AI 수요 폭증, 첨단 패키징에 190억 달러 베팅 인공지능(AI) 수요가 폭발적으로 증가하면서 주요 반도체 기업들이 첨단 패키징 및 테스트 기술에 전략적으로 190억 달러를 투자하고 있습니다. 이러한 대규모 자본 투자는 칩 성능과 공급망 지형을 근본적으로 재편하는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. 2026년…
태그 공급망 재편
AI 메모리 전쟁: 美 생산 2500억 달러 투자와 공급망 재편
AI 메모리 시대, 공급망 재편 가속화 인공지능(AI) 시대의 도래는 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 폭발적으로 증가시키며 글로벌 반도체 산업의 지형을 근본적으로 바꾸고 있습니다. 트렌드포스에 따르면, HBM이 전체 D램 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 2025년 말 약 18%에서 2026년 22%, 2027년에는 30%까지 확대될 것으로…